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武汉低温光刻胶工厂 吉田半导体供应

单价: 面议
所在地: 广东省
***更新: 2025-05-02 00:40:10
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产品详细说明

吉田半导体 JT-3001 厚板光刻胶:欧盟 RoHS 认证,PCB 电路板制造

凭借抗深蚀刻性能与环保特性,吉田 JT-3001 厚板光刻胶成为 PCB 行业材料。
吉田半导体推出的 JT-3001 厚板光刻胶,分辨率达 1.5μm,抗深蚀刻速率 > 500nm/min,适用于高密度电路板制造。产品通过欧盟 RoHS 认证,采用无卤无铅配方,符合环保要求。其优异的感光度与留膜率,确保复杂线路图形的成型,已应用于华为 5G 基站主板量产。公司提供从材料选型到工艺优化的全流程支持,助力客户提升生产效率与良率。
松山湖半导体材料厂家吉田,全系列产品支持小批量试产!武汉低温光刻胶工厂

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 全品类覆盖与定制化能力
吉田半导体的光刻胶产品覆盖芯片光刻胶、纳米压印光刻胶、LCD光刻胶等全品类,适用于半导体、显示面板、MEMS等多个领域。例如,其LCD正性光刻胶YK-200和水油光刻胶JT-2001可满足0.45μm及以上线宽需求,支持客户定制化工艺参数,尤其在柔性显示(OLED)和Mini/Micro LED等新兴领域表现突出。
技术亮点:通过自主研发的树脂配方和光敏剂体系,实现了高分辨率(120nm)和高抗蚀性的平衡,部分指标(如线宽粗糙度LWR<3nm)接近国际主流产品水平。

 国产化材料与工艺适配
公司采用进口原材料+本地化生产模式,关键树脂单体、光敏剂等主要成分通过德国默克、日本信越等供应商采购,同时建立了超纯提纯工艺(杂质含量<1ppm),确保产品稳定性。此外,其光刻胶与国内主流光刻机(如上海微电子SSA800)、匀胶显影机(如盛美上海)的兼容性已通过验证,缩短客户工艺调试周期。
中山厚膜光刻胶国产厂家松山湖企业深耕光刻胶领域二十载,提供全系列半导体材料解决方案。

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正性光刻胶

  • 半导体分立器件制造:对于二极管、三极管等半导体分立器件,正性光刻胶可实现精细的图形化加工,满足不同功能需求。比如在制作高精度的小尺寸分立器件时,正性光刻胶凭借其高分辨率和良好对比度,能精确刻画器件的结构,提高器件性能。
  • 微机电系统(MEMS)制造:MEMS 器件如加速度计、陀螺仪等,结构复杂且尺寸微小。正性光刻胶用于 MEMS 制造过程中的光刻步骤,可在硅片等材料上制作出高精度的微结构,确保 MEMS 器件的功能实现。


吉田半导体的光刻胶产品覆盖芯片制造、显示面板、PCB 及微纳加工等领域,通过差异化技术(如纳米压印、厚膜工艺)和环保特性(水性配方),满足从传统电子到新兴领域(如第三代半导体、Mini LED)的多样化需求。其产品不仅支持高精度、高可靠性的制造工艺,还通过材料创新推动行业向绿色化、低成本化方向发展。吉田半导体光刻胶的优势在于技术全面性、环保创新、质量稳定性及本土化服务,尤其在纳米压印、厚膜工艺及水性胶领域形成差异化竞争力。

吉田半导体光刻胶,45nm 制程验证,国产替代方案!

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广东吉田半导体材料有限公司多种光刻胶产品,各有特性与优势,适用于不同领域。

LCD 正性光刻胶 YK - 200:具有较大曝光、高分辨率、良好涂布和附着力的特点,重量 100g。适用于液晶显示领域的光刻工艺,能确保 LCD 生产过程中图形的精确转移和良好的涂布效果。

半导体正性光刻胶 YK - 300:具备耐热耐酸、耐溶剂性、绝缘阻抗和紧密性,重量 100g。主要用于半导体制造工艺,满足半导体器件对光刻胶在化学稳定性和电气性能方面的要求。

耐腐蚀负性光刻胶 JT - NF100:重量 1L,具有耐腐蚀的特性,适用于在有腐蚀风险的光刻工艺中,比如一些特殊环境下的半导体加工或电路板制造。 吉田公司以无卤无铅配方与低 VOC 工艺打造环保光刻胶。中山厚膜光刻胶国产厂家

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 半导体集成电路

• 应用场景:

◦ 晶圆制造:正性胶为主(如ArF/EUV胶),实现20nm以下线宽,用于晶体管栅极、接触孔等精细结构;

◦ 封装工艺:负性胶用于凸点(Bump)制造,厚胶(5-50μm)耐电镀溶液腐蚀。

• 关键要求:高分辨率、低缺陷率、耐极端工艺(如150℃以上高温、等离子体轰击)。

 印刷电路板(PCB)

• 应用场景:

◦ 线路成像:负性胶(如环化橡胶胶)用于双面板/多层板外层线路,线宽≥50μm,耐碱性蚀刻液(如氯化铜);

◦ 阻焊层:厚负性胶(50-100μm)覆盖非焊盘区域,耐260℃焊接温度和助焊剂腐蚀;

◦ 挠性PCB(FPC):正性胶用于精细线路(线宽≤20μm),需耐弯曲应力。

• 优势:工艺简单、成本低,适合大面积基板(如1.2m×1.0m的PCB基板)。

 平板显示

• 应用场景:

◦ 彩色滤光片:正性胶制作黑矩阵(BM)和RGB色阻间隔层,耐UV固化和湿法蚀刻(如HF溶液);

◦ OLED像素定义:负性胶形成像素开口(孔径5-50μm),耐有机溶剂(如OLED蒸镀前的清洗液);

◦ 触控面板:正性胶制作透明电极(如ITO线路),线宽≤10μm,需透光率>90%。

• 关键参数:高透光性、低收缩率(避免图案变形)。

武汉低温光刻胶工厂

广东吉田半导体材料有限公司是一家有着先进的发展理念,先进的管理经验,在发展过程中不断完善自己,要求自己,不断创新,时刻准备着迎接更多挑战的活力公司,在广东省等地区的电工电气中汇聚了大量的人脉以及客户资源,在业界也收获了很多良好的评价,这些都源自于自身的努力和大家共同进步的结果,这些评价对我们而言是最好的前进动力,也促使我们在以后的道路上保持奋发图强、一往无前的进取创新精神,努力把公司发展战略推向一个新高度,在全体员工共同努力之下,全力拼搏将共同吉田半导体供应和您一起携手走向更好的未来,创造更有价值的产品,我们将以更好的状态,更认真的态度,更饱满的精力去创造,去拼搏,去努力,让我们一起更好更快的成长!

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